PCB蝕刻機

設備流程：
蝕刻 Þ溢流水洗（xǐ）(1)(2) -清水洗 - 檢查(1)- 退膜 - 衝汙水 - 溢流水洗(3)（4）- 酸洗 - 溢流水洗(5)(6)（7） - 清水洗- 幹板組合- 出板
 
設備規格：
設備外尺寸: 13848mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產速與設備長度大致成正比)
PCB板（bǎn）規格:  i)  610 mm * 610 mm             []
ii) 200 mm * 200 mm             [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含銅)       [厚度]   [標配（pèi）：35軸距]
生產速度:   0.6～8米（mǐ）/分鍾（zhōng）(可調)            [工（gōng）作（zuò）產度預設（shè）為: 2.5米/分鍾]
 
設備特（tè）點：
1、蝕刻可獨立（lì）調壓的水平搖擺噴管防水池效應設計 ，噴灑更均（jun1）勻，生產更流暢；
2、蝕刻配置機械式（或（huò）真空式）破泡裝（zhuāng）置，避免消泡劑汙（wū）染，有效減少藥液（yè）浪費；
3、精密補償蝕刻設（shè）計，有效控製水池效應，提高做（zuò）板（bǎn）均（jun1）勻性，蝕（shí）刻線寬線距：2mil/2mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5；
4、退膜交叉斜噴式噴（pēn）淋可更有效（xiào）地衝刷（shuā）退淨膜片；
5、圓（yuán）錐（zhuī）滾（gǔn）筒式膜渣分離係統，可高效（xiào）、幹淨（jìng）地收集處理膜渣（zhā）；