電鍍（dù）設備需要多個正中間儲槽嗎？

電鍍（dù）設備其印刷電路板商業加工過程需（xū）要多（duō）個正中間儲槽，每一個儲槽都有其自身的操縱和養護（hù）規定。適宜pcb電路板原型設計的一種方法是使用一種特別設計的低黏度的印刷油墨，用於（yú）在（zài）每一（yī）個（gè）埋孔內壁（bì）上產生高黏著性、高導電率（lǜ）的覆亞膜。這個就無須使用多個有機化（huà）學處理方式，隻需一個使用（yòng）流程（chéng），接著（zhe）開展熱固（gù）化，就能在所有孔邊（biān）裏側產生連續不斷的覆亞膜，不需要（yào）進（jìn）一步（bù）處理就能直接電鍍工藝。這類印刷油墨是一種基於樹脂化學（xué）物質，其具有非常強烈（liè）黏著性，能夠毫不費力的粘（zhān）合在大部分熱（rè）拋（pāo）光的孔內壁，這個就（jiù）規避了回蝕這一（yī）步驟。電鍍設備埋孔電鍍工（gōng）藝是打孔製（zhì）作流程後續必需製作流（liú）程，當麻花鑽鑽過銅泊以及下邊的基（jī）材時，的熱量使組成大部分基材基體的絕緣層樹（shù）脂材料熔融，熔（róng）化的環氧樹脂及（jí）其它打孔殘片堆（duī）在孔眼（yǎn）周（zhōu）邊，塗覆（fù）在銅泊中澳暴露出的孔內壁，實際上這會對後續電鍍工藝表層是不利的。熔化的環氧樹脂也會在基材孔內壁殘餘下一層，它對於大（dà）部分活性劑都表現出了不良黏（nián）著性，這個時候就需要開發設計一類相（xiàng）近（jìn）去油漬和緩蝕劑化學效用的專業技術（shù）。