PCB蝕（shí）刻機的工作原理和生產過程是怎樣的（de）？

隨著（zhe）PCB工業的不斷發展，對各種導線的阻（zǔ）抗要求也越來（lái）越高，這就必然（rán）要求導（dǎo）線的寬度控（kòng）製更（gèng）加嚴格。
為了讓（ràng）公司的工程管理人員，特別是負責蝕（shí）刻機工序的工藝工程人（rén）員對蝕刻工序（xù）有一定的認識，因此撰寫了這份（fèn）培訓教材，以提升生產（chǎn）管理和監（jiān）控，進一步提高茄子视频在线下载公司的產品質量。
1.蝕刻機的基本原理
1）蝕刻的目（mù）標：
蝕刻的目標是去除未受保護的非導體部分銅，並在圖形線路板（bǎn）上形成線路（lù）。
蝕刻可分（fèn）為內層蝕刻和外層蝕刻。內（nèi）層蝕刻使用酸性蝕刻方（fāng）法，而濕膜或幹膜被用作抗蝕劑。外層蝕刻則采用堿性蝕刻方法，錫鉛作（zuò）為抗蝕劑。
2) 蝕刻反應的基本（běn）原理
蝕刻速度（dù）易於控製，穩定狀態（tài）下蝕刻液能（néng）夠實現高質量的蝕刻效果；蝕刻液能夠大量去除銅；蝕刻液易於再生和（hé）回收。