蝕刻（kè）機蝕刻（kè）加工全過程中會產生什麽產品質量問題？

在（zài）PCB做版中，在木（mù）板表層需保（bǎo）存的（de）銅泊一部分上（shàng），也就是電源電路的圖型一部（bù）分上預鍍一層鉛錫（xī）流平性層，隨後用（yòng）物（wù）理方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕（shí）刻加工。做為pcb線路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖型的一步，蝕刻機蝕（shí）刻加工應當留意（yì）什麽（me）產品質量問題呢?
蝕刻加工的產品質量標（biāo）準是可以將除流平性層（céng）下邊之外的全部銅層徹底除去整潔（jié）。嚴格意（yì）義上來說（shuō），蝕刻加（jiā）工品質務必包（bāo）含輸電線線距的一致性和側（cè）蝕水平。
側蝕問題（tí）是蝕刻加工中常會被明確提出來探討的。側蝕總寬與蝕刻加工深層之比，稱（chēng）之為蝕刻因（yīn）子；在印刷電路板工業生產中，小的側蝕度或低（dī）的蝕刻因子是（shì）比較滿意的。蝕刻加工機器設備的構造及不一樣成份的蝕（shí）刻液都是會對（duì）蝕刻因子或側蝕度造成危害。
從很多層麵看，蝕刻加工品質的（de）優劣，早在pcb線路板進到蝕（shí）刻機以前就早已具有了。由於PCB做版每個工藝流程（chéng）加（jiā）工工藝中間普遍存在著十分（fèn）密切的業務聯係（xì），沒有一種不會受到其他工藝流程危害，而又不影響其他加工工藝的（de）工藝流（liú）程。很多被判定是蝕刻加工品質的問（wèn）題，事實（shí）上在去膜乃至更之前的技術中早已具有了（le）。
從（cóng）理論上講，PCB做版進到蝕刻加工環節，在圖（tú）型電鍍法中，理想化情況應該是:電鍍（dù）工藝後的銅和鉛錫的（de）薄厚總數不可超出耐電鍍工藝光感應（yīng）膜的薄厚,使電鍍工藝圖型徹底被膜（mó）兩邊的“牆”遮擋並嵌在裏麵（miàn）。殊不知,實際生產製造中（zhōng），塗層（céng）圖型都需要大大的厚於（yú）光感應圖型；因為塗層（céng）相對高度超出了光感應膜，便造成橫著沉積的發展趨勢，線（xiàn）框上邊遮蓋著的錫或鉛錫流平性層向（xiàng）兩邊拓寬（kuān），產生了“沿”，把小一部分光（guāng）感應（yīng）膜蓋在了“沿（yán）”下邊。錫或鉛錫產生的“沿（yán）”，促使在去膜時沒法將光感應膜完全除去整潔（jié），留（liú）有一小部分“膠漬”在“沿”的下邊，導致不充分的蝕刻加工。