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PCBA質量管理
序言
總標準包含三個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質（zhì）量控製-PCBA調試》
本標準關鍵操縱（zòng）SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大（dà）家企業的（de）SMT達標率的提（tí）升 ，
尤其對於量（liàng）小類型（xíng）多品質規定高的商品
本標準由（yóu）產品研發硬件配置部明確提（tí）出。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網外伸不可以簡易（yì）的焊層四邊對稱性拓展，焊層（céng）設計方案時內（nà）部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控（kòng）製模塊焊層上錫實（shí）際效果不太好必須提升錫量的（de），必須從不容易被控製模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控（kòng）製（zhì）模塊（kuài）內部短路故障，或是造成不（bú）必要（yào）錫珠。（2G控製模塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模（mó）塊、無線模塊、大中型電感（gǎn）器電容器等）
2、BGA鋼絲網張口必須依據BGA集成ic腳（jiǎo）位圓球尺寸和（hé）空隙有效調節，在空焊和（hé）短（duǎn）路故（gù）障中間來調整有效值，大家商品應用BGA封裝規格型號比較多，務必參照（zhào）集（jí）成ic狀況，不（bú）可以依據一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助（zhù）焊膏
依據早期的帖片工作經驗，同樣的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不（bú）一樣的產品質量問題，助焊膏階段必須高度重視
1、助（zhù）焊膏（gāo）開封市之後24小時內（nèi）務必用完，假如不可（kě）以（yǐ）應用（yòng）完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊膏拿來冰箱冷凍後再次應（yīng）用，保證一（yī）罐助焊膏相匹配（pèi）一批號
3、從電冰（bīng）箱取下的未（wèi）開封（fēng）市助焊膏（gāo）升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區，紀錄升溫起止時間（jiān），而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊膏盡量（liàng）充足（五分鍾之上或（huò）是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因（yīn）為批號帖片單罐（guàn）不可（kě）以立即應用徹底造成的助焊（hàn）膏損（sǔn）毀我來企業擔（dān）負，嚴禁以節省為原因應用到期助焊膏。
三、回（huí）流焊爐
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫（wēn）曲線圖，便（biàn）捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底下（xià）鉛和無重金屬溫度控製（zhì）不一（yī）樣，大而厚的板和小而薄的板溫度控製也不一樣，盡可能（néng）不必不（bú）一樣板才另外公共一個爐，做為SMT排表還要考慮（lǜ）到好幾條線公共回流焊爐的合（hé）理化，不可以由於排（pái）表（biǎo）在這個階段上（shàng）邊受到非常大影響，這一也是一些產品質量（liàng）問題非（fēi）常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔
涉（shè）及到PCBA調節部文本文檔
1、《回（huí）流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批號板，經常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過（guò）爐後貼標簽序（xù）號，而且紀錄有什麽問題PCBA板）附加人工（gōng）費大家付款
3、《PCBA調試異常（cháng）反饋（kuì）表》---大家（jiā）企業出（chū）示，貼片廠承擔解決解決困難,製訂改進（jìn）計（jì）劃方案
五、原材料
涉（shè）及到業（yè）務流程材（cái）料（liào）準備
1、為了更好地避免 機器設備調節首樣料沾有強力膠，造成 電焊焊接（jiē）欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠（jiāo）布黏貼IC的（de）板一並（bìng）收購到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模塊IC能夠在清理後謹慎應用，BGA集成ic嚴禁再度（dù）應用）
2、事後針對的PCB和原材料都出示（shì）調節機器設備耗（hào）損原材（cái）料（調節環節的PCB反複刷助焊膏（gāo）清理的PCB風險性也很高）
3、調節機器設備的多次重複使用（yòng）集成ic\PCB耗損是可回收利用（yòng）耗損，不可（kě）回收耗損必須此外測算
序言
總標準包含三個文檔：《PCBA質量控製-LAYOT》
《PCBA質量控製-SMT》
《PCBA質（zhì）量控製-PCBA調試》
本標準關鍵操縱（zòng）SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大（dà）家企業的（de）SMT達標率的提（tí）升 ，
尤其對於量（liàng）小類型（xíng）多品質規定高的商品
本標準由（yóu）產品研發硬件配置部明確提（tí）出。
一、鋼絲網
1、控製模塊類鋼絲網外伸不可以簡易（yì）的焊層四邊對稱性拓展，焊層（céng）設計方案時內（nà）部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控（kòng）製模塊焊層上錫實（shí）際效果不太好必須提升錫量的（de），必須從不容易被控製模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控（kòng）製（zhì）模塊（kuài）內部短路故障，或是造成不（bú）必要（yào）錫珠。（2G控製模塊、3G控製模塊、U-BLOX控製模（mó）塊、無線模塊、大中型電感（gǎn）器電容器等）
2、BGA鋼絲網張口必須依據BGA集成ic腳（jiǎo）位圓球尺寸和（hé）空隙有效調節，在空焊和（hé）短（duǎn）路故（gù）障中間來調整有效值，大家商品應用BGA封裝規格型號比較多，務必參照（zhào）集（jí）成ic狀況，不（bú）可以依據一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助（zhù）焊膏
依據早期的帖片工作經驗，同樣的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不（bú）一樣的產品質量問題，助焊膏階段必須高度重視
1、助（zhù）焊膏（gāo）開封市之後24小時內（nèi）務必用完，假如不可（kě）以（yǐ）應用（yòng）完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市後的助焊膏拿來冰箱冷凍後再次應（yīng）用，保證一（yī）罐助焊膏相匹配（pèi）一批號
3、從電冰（bīng）箱取下的未（wèi）開封（fēng）市助焊膏（gāo）升溫一定要超過5鍾頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區，紀錄升溫起止時間（jiān），而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊膏盡量（liàng）充足（五分鍾之上或（huò）是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因（yīn）為批號帖片單罐（guàn）不可（kě）以立即應用徹底造成的助焊（hàn）膏損（sǔn）毀我來企業擔（dān）負，嚴禁以節省為原因應用到期助焊膏。
三、回（huí）流焊爐
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫（wēn）曲線圖，便（biàn）捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底下（xià）鉛和無重金屬溫度控製（zhì）不一（yī）樣，大而厚的板和小而薄的板溫度控製也不一樣，盡可能（néng）不必不（bú）一樣板才另外公共一個爐，做為SMT排表還要考慮（lǜ）到好幾條線公共回流焊爐的合（hé）理化，不可以由於排（pái）表（biǎo）在這個階段上（shàng）邊受到非常大影響，這一也是一些產品質量（liàng）問題非（fēi）常容易輕視的地區。
四、訂製文本文檔
涉（shè）及到PCBA調節部文本文檔
1、《回（huí）流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批號板，經常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不幹膠貼紙，在麵過（guò）爐後貼標簽序（xù）號，而且紀錄有什麽問題PCBA板）附加人工（gōng）費大家付款
3、《PCBA調試異常（cháng）反饋（kuì）表》---大家（jiā）企業出（chū）示，貼片廠承擔解決解決困難,製訂改進（jìn）計（jì）劃方案
五、原材料
涉（shè）及到業（yè）務流程材（cái）料（liào）準備
1、為了更好地避免 機器設備調節首樣料沾有強力膠，造成 電焊焊接（jiē）欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠（jiāo）布黏貼IC的（de）板一並（bìng）收購到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控製模塊IC能夠在清理後謹慎應用，BGA集成ic嚴禁再度（dù）應用）
2、事後針對的PCB和原材料都出示（shì）調節機器設備耗（hào）損原材（cái）料（調節環節的PCB反複刷助焊膏（gāo）清理的PCB風險性也很高）
3、調節機器設備的多次重複使用（yòng）集成ic\PCB耗損是可回收利用（yòng）耗損，不可（kě）回收耗損必須此外測算
